OntoHub
首页
本体
库
案例
库
视频
库
本体
工厂
基准
库
资源
库
可信
鉴证
上下
文
物理
建模
安全
架构
分层
治理
关于
飞速
返回本体库
公开
已通过质量验证
晶圆前端设备-沉积设备本体
v1.0
半导体本体库 - 半导体
飞速官方
更新于 2026-08-26
CC BY 4.0
下载本体源文件
类数量
15
属性数量
6
规则数量
0
实例数据
0
质量评分
55.68%
本体视图
概述
规则与约束
关系图谱
owl:Thing / 全部类
15 个类 · 13 条关系
最大显示层级
1 层
2 层
3 层
4 层（全部）
2/15 命名类
点击带 + 标记的类展开下一层
图例
核心概念
业务概念
规则资源
实体