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已通过质量验证
晶圆前端设备-蚀刻系统-湿法蚀刻本体
v1.0
半导体本体库 - 半导体
飞速官方
更新于 2026-08-26
CC BY 4.0
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8
属性数量
0
规则数量
0
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0
质量评分
32.63%
本体视图
概述
规则与约束
关系图谱
owl:Thing / 全部类
8 个类 · 6 条关系
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1 层
2 层
3 层（全部）
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图例
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业务概念
规则资源
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